11月4日讯息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时示意，SK海力士运筹帷幄2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产物，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。

崔泰源还露馅，英伟达CEO黄仁勋条款SK海力士提前6个月供应HBM4，SK海力士也激动尝试，加强与英伟达联接。

值得细腻的是，本年4月，SK海力士和台积电签署了联接眷注备忘录，就HBM基础裸片方面加强联接，如可称心英伟达HBM4需求，也可拉近与台积电的不竭。

本年7月，有讯息称，英伟达、台积电和SK海力士组建三角定约，迎接AI期间，共同推动HBM4等下一代先进时期。讯息称SK海力士已和台积电杀青联接共鸣，将共同遐想和坐褥HBM4系列的部分产物，并运筹帷幄2026年运行量产。黄仁勋此前也示意会与SK海力士联接，期骗HBM实施精准结构化预计，获得高出摩尔定律的跨越，但仍需SK海力士提供更多HBM。

SK海力士10月24日公布2024年第三季财报财报自满，该季度归并营收达17.5731万亿韩元，同比大涨94%，环比增长7%，创下历史单季新高记录。DRAM业务方面，SK海力士从HBM3赶紧调遣至八层HBM3E，9月运行量产12层HBM3E产物，运筹帷幄第四季供货。该季度SK海力士的HBM营收较2023年同时暴涨330%，较上季也大涨了70%，在DRAM总营收当中占比约30%，展望四季度将普及至40%。

剪辑：芯智讯-浪客剑