【网界】在近日举办的OCP Summit 2024峰会上，NVIDIA公司大方展示了其基于Blackwell架构的新一代行状器，该行状器已走漏干涉批量出货阶段。引东谈主瞩指标是，展示中的行状器芯片被平直闪现在外，供与会者解放参不雅。

据悉，这款新式行状器配备了八颗弘大的B200芯片，这些芯片聘用4NP工艺制造，每颗芯片内含有惊东谈主的2080亿个晶体管。同期，行状器还配备了高达192GB的HBM3E内存，以知足高性能议论的需求。有关词，这么的建立也带来了不小的功耗，单颗芯片的功耗就高达1000W，八颗芯片的总功耗更是达到了惊东谈主的8000W。

在行状器瞎想上，NVIDIA相较于前代居品作念出了一些显耀的颐养。其中最彰着的变化是NVLink互联戒指芯片的位置。在新一代行状器中，这些芯片不再位于行状器的边际，而是被迁移到了行状器的中心位置，被八颗B200芯片所环绕。这么的布局瞎想旨在裁减芯片与GPU之间的距离，从而莳植数据传输的后果。

行状器中还配备了由Astera Labs提供的多颗PCIe Retimer芯片，这些芯片在莳植系统性能和自若性方面证据着遑急作用。

总体来看，NVIDIA的新一代Blackwell架构行状器在性能和瞎想上均展现出了不凡的实力。其弘大的议论智力和高效的数据传输智力无疑将为高性能议论范围带来新的冲破。