英伟达财报前夜，摩根士丹利发布乐不雅报告。

分析师以为，英伟达有望在本周的财报中发布相对邃密的数据。B200重大的产量大要确保英伟达罢了之前的季度相易。市集关于英伟达Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了，当今莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。

大摩资深半导体分析师Joseph Moore在11月18日的研报中示意，从亚洲供应链角度，Blackwell B200产量变得愈加逍遥，展望2024年第四季度产量约为30万件，2025年第一季度为80万件。B200重大的出货应该不错保证英伟达在本周的财报中罢了之前的季度相易。

分析师示意，此前媒体报谈的Blackwell发烧问题莫得对芯片出货产生影响，当今不存在发货蔓延的景象。

此前媒体报谈称，英伟达下一代Blackwell处理器安设在高容量工作器机架时濒临着过热的挑战。发烧问题导致了缠绵变更和蔓延，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们顾虑我方是否能如期部署Blackwell工作器。

在B300芯片方面，大摩分析师示意，部分云工作提供商（CSP）已启动温煦 B300，该芯片有三项要害规格更新，包括可使用 x86 CPU（仍需 PCI-E 接口及关连组件）、引入超等电容器和 BBU 贬责电源问题。B300 规格升级将使提供新组件的供应商受益，组件采购活泼性也为供应链创造更多价值。

在成本支拨方面，大摩以为国外大型云工作商握续的现款流将有益于成本支拨守护重大。成本支拨与EBITDA的比率将来将重大在40%。