• 工业半导体如何叮嘱AI大模子挑战?

  • 发布日期:2025-01-08 05:38    点击次数:81

    工业半导体如何叮嘱AI大模子挑战?

    21世纪经济报说念记者骆轶琪 深圳报说念

    AI大模子趋势下,工业半导体范畴正面临新的发展挑战。如安在提高器件成果的同期均衡能耗发达,如何叮嘱具身智能等新应用趋势齐值得柔柔。

    在近日举行的工业峰会时间,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)中国区功率分立和模拟居品器件部商场及应用副总裁Francesco Muggeri在发言时先容,ST文牍了“在中国,为中国”的发展计谋,正陆续在中国建立端到端的供应链才智。

    此前ST已在深圳竖立后工序的封测工场;本年6月文牍与三安光电在重庆联合竖立碳化硅联合厂,将优先琢磨赋能汽车行业应用;近日则与华虹半导体协作在中国坐褥40nm节点微限度器(MCU)。“咱们深耕中国商场,因为看到有许多竞争敌手在中国商场大展拳脚。因此咱们也需要提高在中国商场的落地产能,以提高土产货化处事才智。”他续称。

    ST是工业半导体范畴的头部公司,2023年环球主要工业半导体商场合临成长压力,在商场年交易收入全体同比下落6.5%的布景下,ST完了年内同比增长15.1%。由此令其在工业半导体范畴的商场份额从2022年的5.6%增长到2023年的6.9%。

    据先容,ST在积极收受碳化硅、氮化镓这类化合物半导体材料本领应用到工业场景中,以匡助节能降碳;此外,ST旗下部分器件照旧不错启动大讲话模子,以加快推动旯旮智能的完了。 

    往常一年来,ST在中国商场备受柔柔的举措便是与三安光电谀媚鞭策碳化硅居品坐褥落地。其中很大原因便是奉陪国内新动力商场的快速发展,碳化硅器件应用需求也日益昌盛。

    意法半导体高管Domenico ARRIGO受访时先容,在化合物半导体范畴,琢磨到本领纯属度情况,意法半导体会优先发展碳化硅本领,这是咫尺商场中一个主要驱动本领;但公司同期也在推动氮化镓全体措置决议,咫尺趋势是打造一个高集成度的系统。

    “在鞭策氮化镓本领过程中,概括性的封装措置决议尤为要紧。因为如果要让氮化镓将其性能发达最大化,氮化镓需要能被最灵验、最成功地驱动邻接。咫尺商场上轻松有70%的比例依赖于这种高度集成的措置决议,因此咱们觉得,在氮化镓商场,高度集成是最为要紧的阵势。”他续称。

    天然咫尺碳化硅功率器件被越来越多应用在新动力汽车上,但在应用过程中,老本亦然必要琢磨要素。倘若单纯从器件自身看,碳化硅功率器件老本偏高于硅基功率器件,这在早期也成为截止碳化硅普及的一个困难,不外跟着以特斯拉为代表的新动力汽车厂商积极收受并鞭策对整车能效升级,碳化硅应用趋势仍在延续。

    也有从业者对21世纪经济报说念记者指出,应用碳化硅器件不应仅琢磨器件自身的老本,而要概括琢磨全体对新动力汽车带来的功效提高,从概括维度看,应用碳化硅器件的最终概括应用老本是低于硅基器件的。

    意法半导体高管Angelo RAO也分析说念,硅基IGBT和碳化硅从来齐不是互相对立的本领,二者莫得取代之说、两种本领是互补的,不错被垄断在不同场景、工况、阶段。“例如来说,碳化硅在实质严苛的工况下,功课时刻会更长。因此不错知足在有限空间范围内,带来全体使命成果提高。总体而言,即使这种本领的器件价钱或老本与其他本领比较可能更高,但它能在更高电压下使命、成果更高,并能达到其他纯属本领无法达到的能效主义。”

    “如果是相似一辆电动车、相似功率、相似电板容量的条款下,只是对开关部分进行材料退换,从传统的硅基IGBT改为收受碳化硅器件后,会发现当对所有驾驶参数进行调优设置后,全体续航才智在使用碳化硅后能提高16%~19%,这是ST协同协作伙伴经过屡次仿真模拟后取得的收尾。”Francesco进一步例如说念。

    关于两类主要化合物半导体的应用趋势,Francesco指出,碳化硅更合适在高压、对温度要求严苛的工况下功课。氮化镓比较合适在一些高频、相对低压的环境中功课。具体来说,碳化硅主要被应用在汽车或工业电源、电机限度等范畴,氮化镓多用在适配器、逆变器等场景。

    AI大模子趋势下,数据中心需求昌盛,但同期奉陪高能耗特色,化合物半导体的应用对减碳也将阐扬作用。

    据意法半导体工业电源与动力本领转换中心讲求东说念主周光祖宗容,通过使用碳化硅完了更高成果和更好功率密度,辅以ST的电莽撞栅极驱动器STGAP,将有助于减缓数据中心电能需求增长。该决议可为AI数据中心提供5.5千瓦的电源。另外,基础标准转型到高压直流电(HVDC)不错减少输电损耗和能耗,进一步提高数据中心的能效。意法半导体的一系列碳化硅本领结合先进封装才智,不错使高压直流电的电源系统好像在高温环境中发达出色。

    “在功率密度提高的前提下,第二个要道要素是如安在有限空间内进行灵验的散热限度。改日一些被迫元件的逾越也将配合电源打算发展,使电源打算从单相推广到多相退换架构,这恰是氮化镓的上风场所,能进一步收缩尺寸并提高密度。在这种趋势下,氮化镓将在提高功率密度的过程中饰演越来越要紧的变装。”他补充说念。

    在智能工场场景中,越来越多机器东说念主被引入过程运转过程。不单是机械臂,以至有厂商照旧在推动东说念主形机器东说念主干与工场。

    意法半导体智能工业环球细分商场及系统应用、自动化本领转换中心讲求东说念主Allan LAGASCA对21世纪经济报说念记者分析,东说念主形机器东说念主咫尺的发展和本领影响力越来越大。“传统的机械臂主如若作念单调、重叠性使命。咫尺东说念主形机器东说念主受宽饶,其中一个原因在于其不错参与到工场决策过程,而且能完了与诱骗端互联,推动智能工场的打造。”

    他进一步指出,如果把东说念主形机器东说念主拆分来看,它仍然是传统功能模块的组合。在职何东说念主形机器东说念主上,仍然由传统的电机限度、传感器、邻接器件等所组成,天然也加上与东说念主工智能关系的功能和模块。

    “肯定ST的微限度器(MCU)在这方面会饰演愈加要紧的变装,进一步推动东说念主形机器东说念主干与智能坐褥工场。但咫尺咱们对东说念主形机器东说念主商场的定位是,让客户能意志到ST领有关系居品和措置决议,咱们也欢欣和客户谀媚开发新址品、酿成措置决议。”Allan追念说念。

    意法半导体高管Arnaud JULIENNE对记者进一步分析,具体到MCU范畴,传统东说念主形机器东说念主不错被分红两种:一种是较为先进的东说念主形机器东说念主,其配备了重大的处理器,必须应用到庸碌的东说念主工智能资源;另一类则是相对通俗的东说念主形机器东说念主,咫尺ST更专注在这一范畴。

    “其中有镶嵌式MPU(微处理器)作念系统经管,会有不同的MCU对联系统进行经管,包括对电机、本质器的经管等。”他续称,关于这类东说念主形机器东说念主,旯旮东说念主工智能在瞻望性吝啬方面照旧阐扬了很大作用;也不错使用它进行后期诱骗追踪,并自主性故障预警。

    同期,每隔几个月,ST会捏续对MPU处感性能、算法束缚提高。“当今以至在ST的MCU上(如STM32系列)不错启动大讲话模子,这在几年前是作念不到的。是以跟着诱骗自身处理才智束缚提高,算法也取得极大优化。”Arnaud示意。

    “东说念主工智能照旧出当今了的旯旮节点上,它的出现卓著要紧。”Allan指出,由此,每个自动化节点齐能立即对所处环境作念出反馈和决定,而不需要比及最终过程再作念响应。换言之,旯旮智能的普及将加快推动智能制造完了。

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