近期，CPO（光电共封装时候）备受阛阓存眷。

算作一种新式光电子集成时候，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩小光信号输入和运算单位间的电学互连长度。其上风包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造时候已毕范畴化坐褥。不少分析合计，该时候是措置AI期间大数据高速传输的重要时候。

近日，大摩也发布深度论述对CPO产业链进行了瓦解，该机构在论述中示意：

尽管CPO（Co-Packaged Optics，光电协同封装）时候仍处于阛阓融会早期......但投资者多量认可这是收罗时候的以前发展标的。

论述预测，跟着英伟达Rubin就业器机架系统在2026年运行量产，CPO阛阓范畴将在2023-2030年间以172%的年复合增长率膨胀，瞻望2030年达到93亿好意思元；在乐不雅情景下，年复合增长率可达210%，阛阓范畴将不祥230亿好意思元。

在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段独一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应重要光耦合成立，日蟾光则获英伟达CEO亲访台中工场，有望成为Rubin CPO系统级封装中枢合营伙伴。

至于CPO供应链的下一个催化剂，大摩在研报中说起，瞻望英伟达可能会在本年的GTC大会上展示一些CPO原型措置有盘算推算，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin关联的家具。

值得一提的是，关于CPO何时已毕，英伟达CEO黄仁勋在摄取媒体最新采访，谈到英伟达与台积电共同研发的CPO重要时候硅光子时候发扬时示意：

矽光子可能还需要几年，现在仍然会使用铜时候。

在CPO产业链中，摩根士丹利重心存眷FOCI、AllRing、台积电和ASE等中枢企业。

率先，是在FAU（光纤阵列单位）范畴存在独到上风的FOCI。大摩合计，算作首阶段独一的FAU供应商，FOCI凭借与台积电的密切合营关系、超卓的家具性量等上风，在产业链中占据重要隘位。

在成立供应轮番，AllRing将为FAU客户提供光学耦合成立。瞻望从2026年上半年运行，这一业务将为AllRing带来显耀收入孝敬，其家具的平均售价(ASP)和毛利率瞻望将显耀高于现存CoWoS家具线。

在封装范畴，大摩提到了日蟾光（ASE）近期取得迫切发扬。NVIDIA CEO日前走访了ASE位于中国台湾台中的工场，大摩揣测，此举标明日蟾光很可能成为NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）坐褥的重要合营伙伴。该新工场瞻望将成为2026年CPO SiP的主要坐褥基地。

另外，大摩还以台积电最新电话会的不雅点佐证了我方的判断。算作产业链中的重要制造合营伙伴，台积电在最新财报电话会议中示意，瞻望CPO将在1-1.5年内运行放量。

摩根士丹利对CPO阛阓建议三种预期情景：

1. 基准情景

2. 乐不雅情景

3. 保守情景

另外，推敲到CPO时候的复杂性，该机构也不摈斥家具延伸的风险。此外，云就业提供商也可能出于老本和良率方面的推敲推迟CPO的遴选，这可能会导致CPO遴选率停滞不前。