据ETNews报说念，苹果的制造融合伙伴还是运转对行将推出的 M5 芯片进行封装。 M5 芯片接管台积电 3nm 节点（N3P）制造，性能有望栽植 5%，能效栽植 5-10%。 苹果公司瞻望这一代芯片将要点温雅东说念主工智能性能，因此有望接管更巨大的 NPU。 M4 的神经引擎额定功率为 38 TOPS，比 M3 引擎的 18 TOPS 有了大幅栽植。

兴味的是，M5 这一代中的部分芯片将使用一种名为 "系统集成芯片水平成型"（SoIC-mH）的新技巧。 这是一种将芯片堆叠并用铜征询粘合的措施。 这种堆叠措施有望改善导热性并提供更高的性能。

新一代 M5 还将转换芯片在主板上的装配形态。 用于将芯片固定在一都并装配到主板上的粘合剂层的矫正将允许更多芯片堆叠在一都（举例，在智高手机筹划中，内存往往径直甩掉在芯片组的顶部）。

据里面东说念主士称，芯片封装将由多家公司矜重--台湾日蟾光将启动首批量产，好意思国Amkor和中国长电科技（JCET）将参与后期批量坐褥。

瞻望本年下半年将在新款 iPad Pro 中看到首批苹果 M5 芯片（圭臬版块）。 此外，苹果还将推出 M5 系列中的 Pro、Max 和 Ultra 芯片。 Apple M5 Pro 应该是首款使用 SoIC-mH 堆叠措施的产物。

兴味的是，自 M2 代以来，就莫得出现过 Ultra 芯片--M2 Ultra 是为 Mac Pro 等产物准备的，亦然 Mac Studio 的一个选件。 从那以后，Pro 和 Studio 都莫得升级过。 不外，分析师瞻望 Ultra 芯片要到 2026 年才会亮相，因此新款 Mac Pro 和 Studio 可能不会在本年推出。