• 小米SU7 Pro智驾再升级,华为芯片封装工夫获新专利

  • 发布日期:2024-12-12 16:27    点击次数:121

    小米SU7 Pro智驾再升级,华为芯片封装工夫获新专利

    【ITBEAR】小米汽车在最新的官方问答中晓示,旗下高端车型SU7 Pro将进行垂死升级,引入“车位到车位”的全场景智能驾驶功能。这一鼎新工夫将为驾驶者提供更为方便、智能的驾驶体验。

    据小米先容,全场景智能驾驶功能是其智能驾驶系统的垂死构成部分,驾驶者上车后即可运转该功能,已毕车位与车位之间的自动驾驶缓助。这一工夫将领先诈骗于HAD小米超等智能驾驶系统中,并霸术渐渐践诺到小米SU7 Max和SU7 Ultra等更多车型上。

    在智能驾驶的覆按方面,小米集团已领有高达8.1E FLOPS的超大算力,为智能驾驶工夫的研发提供了纷乱的支柱。近期,小米还诈骗了300万CLIPS的数据进行智能驾驶模子的覆按,并霸术在本年底前将覆按数据量晋升至1000万CLIPS,以进一步晋升智能驾驶系统的性能。

    小米的代客泊车功能也迎来了垂死升级,庄重改名为超等代客泊车。新功能在巡航效果上晋升了30%以上,同期大幅提高了泊车时候的活泼性。这意味着,在以往需要泊车恭候的情况下,当今车辆大略更智能地边行驶边不雅察路况,遭逢允许通行的条目时实时提速通过。

    在科技边界,华为工夫有限公司也获得了新的阐扬。近日,国度学问产权局官网公布了一项华为苦求的专利,名为“芯片封装结构、电子建筑及芯片封装结构的制备规范”。该专利旨在提供一种大略精确适度粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构,以合乎芯片尺寸增大和多芯片合封工夫的庸俗诈骗。

    华为在专利中先容了一种制备规范,通过定位块来精确适度加固结构的位置,从而精确适度粘接胶层的厚度。这种规范不仅保证了封装内应力较小,还能灵验适度翘曲进度,提高芯片封装结构与PCB焊合时的优良率。这一工夫的诈骗有望已毕产物结构的和解,晋升批量封装的质料与效果。