快科技11月29日音信，龙芯中科最近发布的投资者推测举止纪录表泄露，公司下一代奇迹器芯片3C6000当今正处于样片阶段，瞻望将在2025年第二季度完成家具化并收尾批量坐蓐。

凭据官方先容，16核32线程版块的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相失色。

在图形惩办单位(GPU)方面，正在研发中的9A1000定位为初学级显卡以及面向结尾诞生的东谈主工智能推理加快器（提供32TOPS算力）。

这款GPU达到AMD RX 550显卡的性能水平，谋划于2024年底约略春节前锁定最终代码，并争取在来岁上半年进行流片测试。

此外，龙芯中科勤苦于于构建一个沉寂于Wintel体系和AA架构以外的安全可控信息期间生态系统。

通过合手续加强自主研发才和洽优化盘算决策，该公司减少了对国外期间授权、先进制造工艺以及国外供应链的依赖进度，从而显赫裁汰了坐蓐和供应风险。