要是将时代拨回到五年前的2019年，和目下一样，台积电依然是大师起初的晶圆代工龙头。按照台积电在已往的财报中所说，台积电在通盘半导体代工范畴的市集份额为52%。彼时，这家台湾晶圆代工大厂的先进制程仅仅局限于在中国台湾的岛屿上。

进入2020年，在新冠疫情和地缘政事的双重影响下，台积电文告了在好意思国建厂，随后日本、德国也纷纷加入了争夺台积电的阵营。一时代，台积电随处着花。但在行将进入2025年之际，列国但愿台积电干的事，似乎也在台积电的清贫合营下干成了。日本和好意思国还是纷纷文告驱动量产芯片。

截至三季度，台积电的市集份额更是增长至 64.9%。

据日本共同社日前报说念，台湾半导体制造公司已驱动在其位于日本熊本县的新晶圆厂量产芯片。

大师最大的芯片代工场台积电三年前在日本成立了一家名为JASM Inc. 的半导体制造公司。该公司是台积电与索尼集团公司和大型汽车零部件供应商电装公司搭伙成立的。台积电于 2022 年 4 月动工建造熊本工场，并于本年早些时候竣事。

该工场领有超越 48 万往常英尺的洁净空间，或稳健遗弃芯片制造开导的空间。它基于 28 纳米至 12 纳米领域内的制造工艺制造逻辑芯片。这些技艺比台积电最新的三纳米节点逾期几代，但它们仍被粗鄙用于制造优先议论成本效益而不是最大性能的电路。

新工场的首批客户包括索尼和 Denso，台积电与这两家公司成立了 JASM 搭伙企业。该工场将为索尼出产录像头芯片，以及为汽车子系统优化的处置器。

汽车芯片，尤其是那些复旧刹车等敏锐部件的芯片，必须苦守比其他电路更严格的可靠性程序。很多芯片使用一种称为锁步处置的技艺来镌汰出错风险。在锁步方式下，每个贪图都由至少两个不同的内核践诺，然后对结果进行比拟以识别不一致之处。

很多汽车处置器接受片上系统假想，将中央处置器与其他组件聚会在一皆。在某些情况下，这些组件之一是相聚加快器，过程优化可和洽车辆子系统之间的数据流。一些汽车处置器还包括相聚安全和东说念主工智能模块。

本年 3 月，台积电推敲在其新的熊本工场傍边驱动建造第二座晶圆厂。这座行将建成的工场预测将于 2027 年底干预使用。它将简略使用现存晶圆厂不复旧的 6 纳米和 7 纳米工艺制造芯片。

一朝两座工场全面干预运营，它们将领有每月出产 10 万片 12 英寸晶圆的产能。台积电臆测，该工场的开发成本将达到 200 亿好意思元。日本政府将提供数十亿好意思元的补贴来复旧该面目。

据信，台积电异日可能会进一步扩大其在日本的制造业务。本年早些时候，CNBC报说念称，该公司正在议论在日本建树一家先进芯片封装工场的可能性。先进芯片封装是一种不错将多个硅片相连在一皆变成单个处置器的技艺。

台积电可能会诈欺该步调制造 CoWoS 硬件。这是一种封装技艺，用于 Nvidia Corp. 的数据中心显卡等居品。自 2021 年以来，台积电一直在日本缔造先进封装研发中心。

过程多年的贪图、开发、地缘政事角力和劳能源挑战，大师最大的半导体代工场台积电（TSMC）将于 2025 年在凤凰城的先进芯片制造工场发达驱动量产。该工场代表着先进芯片制造业在好意思国的到来，亦然对 2022 年《芯片与科学法案》是否有助于通晓好意思国迥殊盟友的半导体行业供应链的一次锻真金不怕火。

2024 年 10 月下旬，该公司文告亚利桑那州工场的产量比台湾工场超越 4%，这是该工场恶果的早期迹象。目下的工场简略以 4 纳米节点运行，该工艺用于制造 Nvidia 首先进的GPU。第二家工场推敲于 2028 年干预运营，推敲提供 2 或 3 纳米节点工艺。4 纳米和更先进的 3 纳米芯片都将于 2022 年驱动在台积电的其他工场大都量出产，而 2 纳米节点将于本年在台湾驱动批量出产。异日，该公司还推敲在好意思国开设第三家工场，该工场将使用更先进的技艺。

这家芯片制造巨头目下将获取 66 亿好意思元的《芯片和信息处置程序法案》资金，用于在亚利桑那州开发第一家工场。但政府资助并不是半导体制造业归来好意思国的独一原因。台积电出产了大师 90% 的先进芯片，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊和高通等好意思国公司都依赖它们。新冠疫情初期经济冲击时代的芯片枯竭让台积电的客户和海外计策制定者感到不安。

台积电文告了他们推敲在 2020 年在亚利桑那州投资的意图。TechInsights 半导体分析师Dan Hutcheson 默示：“《CHIPS 法案》并莫得让这一推敲成为实际——各家公司基本上都是自行搬迁的。” 他默示，苹果等大客户一直在敦促台积电在其他场地建造晶圆厂，以最大程度地镌汰风险。

除了这家工场，该公司在好意思国还有两家工场正在推敲中。这些工场将出产对东说念主工智能和国防系统至关进攻的先进芯片。

本年四月，台积电发布新闻稿默示，跟着公司第一座晶圆厂的竣事及亚利桑那州子公司第二座晶圆厂的开发握续鼓动，第三座晶圆厂的建成将使得台积电在亚利桑那州凤凰城厂区的总老本支拨超越650亿好意思元，成为亚利桑那州历史上最大的异邦凯旋投资，亦然好意思国历史上对绿地面目最大的异邦凯旋投资。

凭据台积电的贪图，位于亚利桑那州的第一座晶圆厂有望于 2025 年上半年驱动诈欺 4nm 技艺进行出产。第二座晶圆厂将接受寰宇上首先进的 2nm 工艺技艺，除了之前文告的 3nm 技艺外，还将接受下一代纳米片晶体管，并于 2028 年驱动出产。第三座晶圆厂将接受 2nm 或更先进的工艺出产芯片，并于 2020 年底驱动出产。与台积电悉数先进的晶圆厂一样，这三座晶圆厂的洁净室面积都将约为行业程序逻辑晶圆厂的两倍。

据走漏，这三座晶圆厂预测将创造约 6,000 个凯旋高技术、高薪责任岗亭，打造一支劳能源戎行，匡助复旧充满活力和竞争力的大师半导体生态系统，使好意思国起初企业简略获取国内制造的顶端半导体居品以及寰宇一流的半导体代工场。凭据大凤凰城经济委员会的分析，对三座晶圆厂的增多投资将创造超越 20,000 个积累私有的开发责任岗亭，以及数万个辗转供应商和耗尽者责任岗亭。

在好意思国和日本厂大叫大进的同期，台积电在其发祥地——中国台湾也不甘逾期。

早前有音讯默示，台积电近期在 2 纳米试产中取得了 60% 的良率，并推敲于 2025 年驱动全面量产。

台积电将在台湾新竹科学园区宝平地区的fab 20驱动2纳米出产，并推敲从2026年驱动在台中中央科学园区的新工场驱动分阶段量产。

相关费力自大，台积电（TSMC）已贪图在高雄建置3座晶圆厂，其中，P1、P2将出产2纳米制程芯片，P3厂房已启动建筑贪图、牌照央求及现地开工等功课，预测2026年办理竣事及央求使照，将出产2纳米或更先进制程芯片。

台积电已确保苹果成为 2 纳米工艺的客户。苹果推敲将 2 纳米工艺应用于预定安设在 iPhone 17 上的 AP（应用处置器）。苹果此前在 2023 年发布的 iPhone 15 Pro 系列中安设了接受台积电 3 纳米工艺的 A17 AP。

台积电副总司理庄子寿出席扩建推敲环境影响证据书公开会议，他默示，高雄5座厂臆测会有8000名职工。台积电指出，高雄厂按程度进行，配合政府法子。依据台积电扩建推敲实质指出，P4、P5厂预测2025年启动建筑贪图、牌照央求及现地开工等功课，2027年办理竣事及申领使用牌照。

而受惠高效用运算、东说念主工智能的需求，在推广先进制造工场的共事，台积电CoWoS先进封装产能供不应求。这也促进这家巨头加大在这个方面的布局。

据了解，台积电目下在台湾有新竹、台南、桃园龙潭、台中及苗栗竹南5座先进封测厂。位于中科的先进封装测试5厂（AP5）预估在2025年上半年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂（AP6），则整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等，贪图多种台积电3D Fabric先进封装及硅堆叠技艺产能。

至于台积电在嘉义的先进封测7厂（AP7），本年5月动工，业界预期在2026年量产SoIC及CoWoS。台积电本年8月也斥资171.4亿元，购买群创光电南科厂房。

而由于英伟达B系列芯片赓续出货，除先进制程外，先进封装产能雷同吃紧，目下微软、亚马逊、甲骨文、Meta、Google等辉达GB200主要客户提前卡位；台积电CoWoS先进封装产能2025年将贪图倍增，预期供需均衡落在2025年至2026年。

在其他场地鼎力鼓动晶圆厂之际，台积电于 8 月初也文告其在欧洲首家工场还是动工。据了解，这家位于德国德累斯顿的这座制造厂耗资 110 亿好意思元。台积电握有这家名为欧洲半导体制造公司的搭伙公司 70% 的股份，德国汽车芯片制造商英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体和汽车零部件供应商博世各占 10% 的股份。

费力自大，该工场预测将于 2027 年底干预运营，竣事后将出产 40,000 片晶圆。该工场将不会用于出产该公司首先进的芯片，而是专注于 28nm、22nm 和 16/12m 节点。

与此同期，台积电还在工艺上加大干预。

举例在硅光方面，据台媒走漏，台积电近期完成共同封装光学（CPO）与半导体先进封装技艺整合，预测明岁首起稳固送样，让2025下半年驱动进入到1.6T光传输世代亦将搭上这波商机。业界推估，博通、英伟达可望成为台积电首批客户，助益台积电大咬CPO订单。

业界传出，台积电与博通共同开发合营的CPO过失技艺微环形光调理器（MRM）还是成效在3那你制程试产，代表后续CPO将有契机与高速运算（HPC）或ASIC等AI用途运算芯片整合，让运算讯号能全面进阶到更快速率的光传输讯号。

恰是在这种全面布局鼓动下，台积电发挥喜东说念主。这也让三星、英特尔、Rapidus的追赶，显得更力不从心了。而况，在台积电随处着花之际，异日的芯片供应链又会何如发展？尚未可知！

著述开端：半导体行业不雅察，原文标题：《台积电，干成了？》