英伟达大幅削减CoWoS-S订单？野村和大摩看法不一。

1月13日，野村证券分析师Aaron Jeng等发布论述称，由于芯片对应的产能需求减少，英伟达大幅砍单台积电先进封装CoWoS。论述发布后，关联音书被媒体无数报谈，尽管CosWoS关节供应商随后露面辟谣，但该音书一度拖累台股AI倡导股集体下落。

继周一跌逾3%后，台积电当天重拾跌势，收跌2.29%，抹前年内一王人涨幅。

次日，摩根士丹利分析师Charlie Chan等东谈主积极为台积电“站台”。他们发布论述指出，台积电手里的CoWoS订单确乎有所削减，但并非来自英伟达，而是AMD等其他卑鄙芯片厂商。具体来说，这些厂商减少了部分CoWoS-S（接受硅中介层四肢通顺弁言）的订单，英伟达则“好心”接办了这些开释出的产能，并将其转动为CoWoS-L（局部接受硅中介层）订单，用于扩产GB300系列芯片。

台积电将CoWoS封装技能分为三类，永诀是CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，相较于CoWoS-S，CoWoS-L的性能水平不足前者，但本钱更低，况兼能很猛进度上惩处大尺寸硅中介层良率低的问题。

野村在论述中示意，阐述行业探望，英伟达最近可能将其2025年在台积电和联华电子的CoWoS-S订单削减了约80%。该行示意，这一削减可动力自英伟达Hopper芯片行将停产和GB200A需求有限。

野村展望，英伟达的CoWoS-S订单将减少5万片/月，可能会给GB300A的需求带来负面影响，或给台积电营收酿成1%-2%的打击。不外，该行仍看涨台积电的增长久景，展望本年AI的收入孝敬将高出20%。

天风证券分析师郭明錤也发文示意，由于英伟达在最新的Blackwell架构蓝图中从头界说了分娩线，导致其至少将来一年对CoWos-S的需求将权贵裁减。

郭明錤觉得，由于Hopper芯片供应减少、GB200A芯片被移除，以及英伟达对GB300NVL72（CoWoS-L分娩）的出货优先级更高，CoWoS-S产能需求裁减，英伟达因此大幅削减关联订单。

大摩相同通过对供应链的探望，给出了和野村天渊之隔的不雅点。

大摩示意，由于台积电的一些客户（如AMD、博通）旗下的部分芯片需求疲软，对应的CoWoS-S产能被开释（展望在1万-2万片）。英伟达决定接受这部分开释的CoWoS-S 产能，但要求台积电将其换取为良率更高的CoWoS-L产能，并用于分娩GB300A（单GPU版块）。

因此，大摩示意，英伟达的CoWoS需求并莫得削减，台积电举座的的CoWoS订单量保握不变，跟着产能改变，英伟达的GB300A出货量可能会在本年二季度取得小幅增多。

阐述材料、性能和期骗场景等具体需求，台积电将CoWoS封装技能分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。

三者主要的区别在于：

CoWoS-S：使用硅中介层，具有高密度I/O互连，稳妥大领域集成电路；本钱较高，时时用于对性能要求极高的期骗；支援高带宽和低蔓延，稳妥高性能计较和数据中心期骗。

CoWoS-R：使用RDL中介层，具有贪图活泼性，可支援更多芯片通顺。本钱较低，稳妥大领域分娩和期骗；提供简陋的信号和电源齐备性，稳妥中等性能需求的期骗。

CoWoS-L：使用局部硅互连和RDL中介层，克服了大尺寸硅中介层良率低的问题，同期保留了亚微米级铜互连与镶嵌式深沟电容器的上风，本钱介于CoWoS-S和CoWoS-R之间；支援高性能和活泼通顺本钱。