本文转自：株洲日报

越摩先进结束封装工艺全经由自主研发与制造

首颗超大尺寸玻璃 基板样品完成试制

株洲日报讯（全媒体记者/易蓉） 在东谈主工智能和集成电路工夫赶紧发展的波澜中，AI芯片已成为大家科技竞争的焦点，先进封装工夫成心于AI芯片的算力普及和功耗裁减。近日，由株洲国投创投投资企业湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称越摩先进）首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，结束封装工艺全经由自主研发与制造。

越摩先纯熟复于2020年，其研发团队领有15年以上的先进封装从业资格，领有行业朝上的多物理场聚拢缱绻、仿真、先进封装本事研发及量产加工才智，居品利用于算力、北斗导航、汽车电子、工业截至、新动力等范畴。

玻璃基板居品在保握优异机械载荷耐受性的同期，结束了轻量化封装决策，居品总重仅为21克。相较需依赖金属环或金属散热盖的树脂基板处置决策，本居品通过玻璃基材自己的高平面度特质，在无需极度增重结构的前提下，即结束较传统树脂基板决策减重达30%以上。为高密度封装范畴提供了兼具超低翘曲特质和轻质化上风的先进处置决策。