英伟达大举预定产能，台积电先进封装业务或将迎来爆单。

24日，媒体报谈称，英伟达已包下台积电本年逾越70%的CoWoS-L先进封装产能，，以得志其最新Blackwell架构GPU芯片的需求。

分析师瞻望，英伟达的Blackwell架构芯片出货量将以每季度20%以上的速率增长，全年出货量有望糟蹋200万颗。

CoWoS-L本事是台积电最新的先进封装惩处有谋划，比较前代CoWoS-S和CoWoS-R本事，在性能、良率和老本方面皆有显赫升迁。这项本事将主要行使于英伟达的Blackwell架构芯片，包括针对高性能计较(HPC)的B200/B300系列，以及面向消耗阛阓的RTX50系列。

面临强劲的阛阓需求，台积电董事长魏哲家在1月的法说会上示意，公司正抓续扩增先进封装产能。台积电瞻望2024年先进封装业务营收占比将逾越10%，较2023年的8%有显赫升迁，且毛利率有望逾越公司平均水平。

报谈征引供应链清楚，英伟达在Blackwell架构量产后，将冉冉停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片，轮换时间点最在本年中。

法东谈主机构分析，跟着好意思国鼓吹“星际之门”预备，新一波AI办事器修复需求将被激勉，英伟达有望进一步追加台积电的订单。同期，四大云办事提供商(CSP)对AI芯片的需求抓续强劲，为英伟达的事迹提供了有劲复古。