• 【投融资动态】行芯科技C+轮融资,投资方为国度集成电路产业投资基金

  • 发布日期:2025-01-03 15:21    点击次数:74

    【投融资动态】行芯科技C+轮融资,投资方为国度集成电路产业投资基金

    证券之星音讯,阐发天眼查APP于12月3日公布的信息整理,杭州行芯科技有限公司C+轮融资,融资额未知道,参与投资的机构包括国度集成电路产业投资基金。

    杭州行芯科技有限公司(简称行芯)领有行业稀薄的 EDA 团队和中枢技艺,是一产品有王人备自主常识产权和海外竞争力的 EDA 企业,长途于研刊行业起程点的 Signoff 器具链,以冲突性的 Signoff 技艺全面助力客户竣事更优的功耗、性能和面积(PPA)狡计,促进芯片联想与制造的协同(DTCO)并赋能众人集成电路产业发展。行芯总部位于杭州,在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心,团队范围超 200 东说念主。中枢团队由闻明海归科学家领衔,在 EDA 和芯片联想领域领有平均起程点 20 年的丰富涵养,曾主导多款业界主流 EDA 器具、高性能经营芯片和低功耗通讯芯片等研发责任。在国表里产业链资源捏续加捏下,行芯 Signoff 举座料理决议初具范围,已得到国表里多个 Top10 半导体企业招供并达成计策配合相关,联袂斥地生态系统和产业定约,助力教学 EDA 行业中枢竞争力。

    数据开始:天眼查APP

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