【CNMO科技音尘】12月14日，著名爆料东说念主士数码闲聊站发文清晰，联发科的新款中高端手机SoC天玑8400的游戏能效施展可以，联发科方面清晰能硬钢高通骁龙8 Gen 3迁移平台，不外内容上仍有一定差距，施展发布时候为12月23日。

REDMI Turbo 3

　　缱绻方面，天玑8400罗致台积电4nm制程，罗致全大核CPU架构，共有8个中枢，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核。

　　据此前爆料，联发科天玑8400展望将由REDMI Turbo 4人人首发，这亦然REDMI Turbo系列的第二款机型。此前，REDMI品牌总司理曾清晰该机将在12月亮相。而这次的爆料自大，REDMI可能在12月底开动预热REDMI Turbo 4，施展发布时候仍然在元旦节之后。

　　此外，数码闲聊站清晰，REDMI Turbo 4的电板容量是该品牌最大。而当今REDMI电板容量最大的机型为REDMI K80设施版，该机于11月底发布，电板容量6550mAh。由此推出，REDMI Turbo 4的电板可能最低也在6600mAh左右，以致可能接近7000mAh。