在科技界的年度盛事CES 2025上，AMD带来了令东说念主瞩主见新家具——锐龙AI Max 300“Strix Halo”系列APU。这款芯片集成了顶级的硬件树立，包括最高40个策画单位的核显和50 TOPS的“XDNA 2”NPU，其性能之刚劲激发了业界的等闲关注。

锐龙AI Max 300的联想念念路，行将高性能的CPU、GPU和NPU等中枢组件集成到单个芯片中，这种联想念念路与苹果在M系列芯片中的更始有着殊途同归之妙。对此，AMD的副总裁Joe Macri在接管采访时，共享了我方的概念。

Macri默示，AMD在集成芯片限制的盘问其实早于苹果。他指出：“咱们早在苹果之前就驱动打造APU（集结了CPU和Radeon显卡的芯片），而那时苹果还在使用孤独的GPU。他们使用的恰是咱们的孤独GPU。因此，我不以为这个念念路是苹果草创的。”

尽管如斯，Macri对苹果在股东行业变革方面的孝敬默示了赞赏。他提到：“往常，PC行业的许多东说念主以为，惟有孤独显卡才调提供刚劲的图形性能。但苹果解说了，浮滥者并不珍爱迷惑里面的具体树立。他们更敬重的是迷惑的外不雅、屏幕、键盘和鼠标，以及迷惑能为他们带来的使用体验。”

Macri还浮现，恰是苹果自研芯片的凯旋，让他得以取得批准，插足“多数”资金开发锐龙AI Max系列芯片。他充满自信地说：“我一直知说念，咱们正在打造的APU有着重大的后劲。我笃信，通过这款大型APU，我不错创造一个更小、更快的系统，在交流的功耗下提供更高的性能。”

AMD方面默示，锐龙AI Max系列芯片的性能不错与苹果的14核M4 Pro芯片相比好意思。这款芯片瞻望将在本年第一季度和第二季度进展推出，并搭载于ROG Flow Z13以及惠普的ZBook Ultra G1a等高端家具中。